Un moderno reparto elettronico si occupa sia dell’ assemblaggio di back panel in tecnologia press-fit sia dei collaudi finali grazie ad impianti di test flying probe e WEE .
La joint venture Elemechtron realizzata tra OMP Mechtron Shanghai e Elemaster Group, società leader nel PCB assembly, ci permette di fornire prodotti completi (Full integrated).
L’integrazione verticale offerta da OMP si concretizza anche nelle attività di cablaggio ed integrazione di unità di ventilazione, armadi e subtelai, il tutto nell’ottica di garantire soluzioni che siano sempre più “turn key”.
